眾所周知,聚酰亞胺的歸納功能優異,用處廣泛。首要應用于電工、電子、通訊、新能源、信息記載與印象技能與資料、環保、航空航天、軍事、特種包裝資料及現代紙業等范疇。開始時,首要用于絕緣薄膜等范疇。后來,跟著國際科學技能的迅猛開展, 特別是全球進入信息化年代,外層國際空間的開發進入一個新的階段,地球人類盡力探求綠色環保新能源以來, 國際范圍內聚酰亞胺及其薄膜的研制更以迅猛之勢獲得長足進步。并敏捷向多層柔性印刷電路板范疇、太陽能電池及燃料電池等新能源范疇前進。尤其是2004年以來,國內外市場對移動電話、電子成像設備、電腦、液晶電視等的需求量激增, 使其加快向信息記載及數字印象等范疇擴張。
。聚酰亞胺及其衍生物薄膜不只平整度好,并且機械物理功能可控。例如,拉伸強度、延伸率、彈性模量、線性膨脹系數、吸濕膨脹系數等目標可根據需要在樹脂組成與制膜過程中調控。
在微電子行業聚酰亞胺被廣泛用作光致刻蝕劑,首要用于印制電路板(PCB)的圖形制造。而光敏聚酰亞胺(PSPI)是具有耐熱和感光兩層功能的改性產品。它大大簡化了光刻工藝,一起可滿意大規模集成電路多層內聯體系中的絕緣隔層等諸多方面的要求。
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